首頁 關於新中錸 產品中心 新聞資訊 最新消息 探針研發中心 檢查與生產設備 聯繫我們 EN

半導體封裝形式和探針的選用

日期:2022/6/1 9:34:00 人气:627
      BGA、QFN和QFP是常見的半導體封裝形式,那麽這三類封裝測試的探針該如何選擇呢?小編這裏整理一下,看過之後差不多就對這個問題有一個深度了解了。

      BGA(Ball Grid Array)焊球陣列封裝,這類封裝適用的頭型為四爪和直徑略小的四爪。主要取決於球的大小,錫球如果含鉛,則用托球的方式,沒有就用刺球的方式,可參考下圖。

      QFN(Quad Flat No Lead)方形扁平無引腳封裝,這種封測縮F頭型最合適,也可以適用角度60°以下的尖頭,倒角為0.02-0.05mm,用來刺穿焊點點表面的薄氧化層,如果想要考慮表面會留下探針的痕跡,可以采用角度大於60°的尖頭,因為是采用無鉛製程,所以圓頭不在考慮範圍。

      QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封裝技術,這種封測可以用小四爪或者大於60度的尖頭;當封裝的pitch比較小,並且鉛比較多的時候,采用小四爪是比較合適的,可以增加探針和被測物接觸的機會。當封裝的pitch比較大並且鉛較少的時候可以選用大於60°的尖頭來測試。

下一个:IC芯片測試治具選擇探針需要考慮哪些因素?
電話:0512-57452838
傳真:0512-57453808
郵箱:ncpm@xinzhonglai.com
工廠地址:中國江蘇省昆山市張浦鎮同舟路188號
掃描二維碼

微信公眾號

微信小程序

新中錸電子探針相關視頻
Copyright © 2022版權所有:昆山新中錸電子有限公司 備案號:蘇ICP備12049938號 技術支持:仕德偉科技